МИКРОСВАРКА ДАВЛЕНИЕМ С ОБРАЗОВАНИЕМ ЭВТЕКТИКИ — сварка давлением, применяемая при производстве очень мелких деталей, например деталей микроминиатюрной радиоэлектронной аппаратуры, и заключающаяся в нагреве деталей до температуры образования эвтектики соединяемых материалов при одновременном сжатии. Эта разновидность сварки давлением наиболее приемлема для непосредственного присоединения плоских выводов к полупроводниковым кристаллам, если требуется сравнительно большая площадь контакта (0,2…2 мм²), а также для соединения кристаллов микроэлементов радиоэлектронной аппаратуры с золоченой поверхностью корпуса.